美国3M空心玻璃微珠-5G低介电填料

美国3M空心玻璃微珠（中空玻璃微球/空心微球）

主推牌号：S60HS、IM30K

产品特点：低DK、低DF、低介电

能有效降低DK介电常数和DF介电损耗，是5G时代，降低DK，DF的低介电材料

5G领域低介电填料--空心玻璃

为满足高频通讯要求，改性塑料将向低介电常数方面改性，可降低塑料的介电常数的填料有空心玻璃微珠、笼形倍半硅氧烷、介孔二氧化硅、蒙脱土等。

空心玻璃微珠是由钠硼硅酸盐材料经特殊工艺制程的薄壁、封闭的微小珠体；笼形倍半硅氧烷的笼形中空结构相当于在树脂基体中接入了纳米气泡，可降低材料的介电常数。